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研发创新

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先进工艺

  • 载流子注入金属化技术(CIF)

    高通量载流子注入金属化,优化银硅接触; 降低金属和半导体之间的接触电阻,改善前钝化界面; 量产转化效率达到26.40%

    载流子注入金属化技术(CIF)
  • 精细优化隧穿钝化接触技术

    高方阻浅结; 梯度式多层精确掺杂控制; 叠层隧穿POLY层结构

    载流子注入金属化技术(CIF)